天津大学微电子学院 “芯灵科技”博士生创业团队日前成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。套片在国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖（n257/n258/n259/n260/n261）。

　　5G通信正成为人们生活重要组成部分，对5.5G/6G基站和手机而言，高速率、高容量、低延时的毫米波芯片是不可或缺的技术“心脏”，巨大市场前景引起业界广泛布局和投入。目前我国毫米波芯片大多依赖国际进口，国际主流毫米波芯片无法满足全频段覆盖、仅能覆盖全部5个频段中的1个至2个，这导致毫米波通信大带宽大容量的优势无法充分发挥，极大限制了相关产业发展和演进。因此，研制出一种低成本、高性能且多频段覆盖的国产毫米波芯片，对我国通讯开云、基建等领域将产生重大意义。

　　天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”基于标准商用硅工艺，成功研制高性能5.5G/6G全频段毫米波芯片套片。芯片套片突破多项关键技术，如2倍/3倍频率可重构注入锁定倍频器技术，在相同注入功率情况下的锁定带宽、输出功率开云、面积以及谐波抑制等指标均处于国际领先水平；团队基于变压器的并联-串联混合型负载调制的功率放大器技术，相比主流的毫米波CMOS功率放大器芯片，在更加紧凑的尺寸下获得了更高的线性输出功率和更高的功率回退效率。

　　据悉，“芯灵科技团队”长期致力于研发射频毫米波芯片与微系统的团队，团队成员在相关研究领域已发表国际权威期刊15篇，已授权或受理中国发明专利16项、美国发明专开云利1项。团队已于本月注册成立公司，推动科研到产业的落地转化。

　　“这一系列创新成果将有助于我国在5.5G/6G毫米波通信领域摆脱依赖进口的局面，实现从跟跑到领跑的突破。”团队学生负责人王志鹏说。